錫膏激光焊接工藝在電子市場的應(yīng)用

錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場的高效應(yīng)用

錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源，常用激光波長一般為915nm或976nm兩種。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量，聚焦在對應(yīng)的焊點(diǎn)上，屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。

錫膏激光焊接機(jī)的工作過程：

首先對激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，較終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)自動(dòng)精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，松盛光電錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來越大量。

松盛光電錫膏激光焊錫機(jī)優(yōu)勢

1.帶溫度反饋半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)：溫度反饋的功能可對焊接進(jìn)行溫度控制，可以對直徑0.3-1.5mm的微小區(qū)域進(jìn)行溫度監(jiān)測;

2.多工位焊接系統(tǒng)：基于八軸高精度多工位的激光焊接系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)視覺定位及點(diǎn)錫膏與激光焊接井行工作，效率提升20%以上，大幅度提高設(shè)備的制造產(chǎn)能;

3.點(diǎn)錫機(jī)構(gòu)：高精度點(diǎn)錫膏機(jī)構(gòu)，通過程序設(shè)置，可以精確控制錫量大小，錫量控制精度可達(dá)±0.02g;

4.視覺定位系統(tǒng)：采用圖像自動(dòng)捕捉自定義焊接軌跡，可對同一產(chǎn)品上多個(gè)不同特征點(diǎn)進(jìn)行采集，大幅提高加工效率和精度。