激光錫焊工藝中錫環(huán)的應(yīng)用和優(yōu)勢

激光焊錫機(jī)的錫環(huán)工藝有哪些應(yīng)用和優(yōu)勢

在激光焊錫工藝中，蕞常見的激光焊接一般可分為錫絲、錫膏和錫球，而錫環(huán)則是激光焊錫工藝的一種補(bǔ)充，是一種新型的激光焊錫工藝，主要應(yīng)用于錫絲、錫膏、錫球三種工藝難以實現(xiàn)的產(chǎn)品中。

錫環(huán)是將焊料經(jīng)精密機(jī)械加工制成特定形狀，可用于元器件、電子組件、SMT等焊接的一種焊料。傳統(tǒng)的錫環(huán)，其兩端切斷面是間隙壁面，當(dāng)錫環(huán)和被焊物焊接時，錫環(huán)受熱熔融時，因錫本身內(nèi)聚力導(dǎo)致瞎換兩端切斷面間隙擴(kuò)大，促使被焊物部分周圍未焊上錫，無法形成360度焊接，故影響到焊接品質(zhì)及可靠度。

隨著一種新型錫環(huán)的出現(xiàn)，它克服了以往技術(shù)的不足，它通過環(huán)形主體的兩端中一端成型卡槽，另一端形成凸起部，實現(xiàn)卡扣，使得斷面處卡扣緊配，使得后續(xù)熔融焊接時，保證錫環(huán)焊接時沒有間隙，實現(xiàn)360度焊接，保證焊接效果。使用時可以直接與器件組裝在一起，通過激光或感應(yīng)焊等方式進(jìn)行焊接。接下來跟著松盛光電一起談?wù)勫a環(huán)在激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用。

激光錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。與傳統(tǒng)烙鐵錫焊不同的是，激光取代烙鐵作加熱的媒介，利用激光的高能量密度實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成焊錫過程，使其由接觸式焊接轉(zhuǎn)變?yōu)榉墙佑|式焊接。

在激光焊錫工藝中，蕞常見的激光焊接一般可分為錫絲、錫膏和錫球，而錫環(huán)則是激光焊錫工藝的一種補(bǔ)充，是一種新型的激光焊錫工藝，主要應(yīng)用于錫絲、錫膏、錫球三種工藝難以實現(xiàn)的產(chǎn)品中，例如引針式連接器、密集的通孔焊盤產(chǎn)品等，除此之外還可以用于一些元器件、電子組件、SMT等的焊接。

錫環(huán)激光焊錫的優(yōu)勢

1. 錫焊量一致：每一個錫環(huán)的重量幾乎沒有誤差，這相比送絲激光焊(錫絲焊)和錫膏焊來說，焊接品質(zhì)的穩(wěn)定性會更好。

2. 焊點美觀：錫環(huán)的錫焊量一致直接帶來了焊點美觀的優(yōu)勢，在熱源熔化錫環(huán)后，錫環(huán)整齊的鋪在焊盤上，極少出現(xiàn)堆錫，假焊的情況。產(chǎn)品的良率較大提升。

3. 良率高：因為錫環(huán)的助焊劑比例小于錫膏和錫絲，所以焊后焊盤表面助焊劑殘留少、無飛濺、無錫珠，從而較大提高了焊接品質(zhì)及焊點的可靠度。