激光焊錫的焊接類型包括哪些？

據(jù)大量的調(diào)查表明激光焊錫技術(shù)已經(jīng)成為汽車領(lǐng)域重要的加工方法之一，因為它可以針對細小化的電子基板以及多層化的電裝零件進行高效焊接。特別是那些信譽良好的激光焊錫更是在汽車加工領(lǐng)域異常火爆，因為激光焊接具有較好的強韌性與適應(yīng)性，現(xiàn)在就激光焊錫的焊接類型包括哪些作簡要闡述：

1.線束焊接

激光焊錫的線束焊接具有焊接后導(dǎo)電性好以及電阻系數(shù)低等優(yōu)勢，因此被廣泛應(yīng)用于汽車線束超聲波焊接作業(yè)中。但是在某些情況下線束焊接所使用的電線建議不要鍍錫或鍍鋅，因為這容易造成焊錫效果下降，故而建議用戶在使用時選擇相適宜的情況進行焊接。

2.插件焊接

插件焊接是激光焊錫中較為常用的一種焊接類型。插件焊接一般來說主要針對電路板上的電子零件進行焊接，在焊接完成后需要用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫，如此一來可大幅度降低電路板短路和搭接的發(fā)生概率，同時也需要注意在焊接時避免損壞芯片引腳。

　3.BGA焊接

激光焊錫的經(jīng)典焊接類型還包括BGA焊接。這種類型的焊接方式對于激光定位的要求非常高，一般來說現(xiàn)今應(yīng)用率較廣的是采用激光精密錫焊系統(tǒng)與高端精密打標(biāo)系統(tǒng)，這兩種系統(tǒng)能確保準(zhǔn)確捕捉BGA焊接點，并且促成高質(zhì)量、高韌性以及強適應(yīng)性的焊接。

激光焊錫需要更換的配件數(shù)量較少，故而可以大幅度削減維護成本。對于那些易于使用的激光焊錫來說它無論在哪個行業(yè)都游刃有余，而據(jù)大量的實踐分享表明激光焊錫的焊接類型除了線束焊接、插件焊接以及BGA焊接外，還包括貼片焊接等其它焊接類型。

專用耗材：激光焊錫的 “原料單元”

耗材直接影響焊點質(zhì)量(如導(dǎo)電性、可靠性、抗氧化性)，需與激光焊錫工藝適配，主要包括以下幾類：

1. 激光專用焊錫絲

特點：與傳統(tǒng)烙鐵焊錫絲相比，激光焊錫絲需具備 “高吸收率”(適配激光波長，減少能量浪費)、“低飛濺”(激光加熱速度快，需避免焊錫飛濺導(dǎo)致短路)、“快速潤濕”(縮短焊接時間，減少熱影響)。

常見規(guī)格：直徑 0.3-3mm，合金成分以無鉛為主(如 Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu)，部分含助焊劑芯(助焊劑含量 2%-3%，避免高溫碳化)，適配光纖 / CO?激光焊錫機。

2. 激光專用焊錫膏

特點：顆粒更細(粉末粒徑 20-50μm，適配微型焊盤)、助焊劑含量低(5%-8%，減少焊接后殘留)、熱穩(wěn)定性好(可承受激光快速升溫，不產(chǎn)生大量氣體導(dǎo)致空洞)。

適用場景：激光回流焊工藝(如 BGA/CSP 焊接)，需與焊盤尺寸匹配(如 0.2mm 間距引腳適配 Type 5/6 型焊錫粉)。

　3. 預(yù)成型焊片 / 焊球

特點：形狀規(guī)則(如方形、圓形、環(huán)形)、尺寸精準(zhǔn)(公差 ±0.01mm)、成分均勻(無雜質(zhì)，避免焊點虛焊)，無需助焊劑(適合高頻 / 高潔凈度場景)。

常見規(guī)格：焊片尺寸 0.2×0.2mm-5×5mm，焊球直徑 0.1-1mm，合金成分可定制(如高銀焊料 Sn-5Ag 用于高可靠性場景)，適配點焊或回流焊工藝。

4. 輔助耗材

惰性氣體：氮氣(純度 99.999%)、氬氣(純度 99.99%)，用于保護焊點，減少氧化;

清潔耗材：激光頭清潔紙(擦拭激光鏡頭污漬，避免光斑偏移)、焊嘴清潔劑(去除焊嘴殘留焊錫，防止送錫卡滯)、助焊劑清洗劑(焊接后清洗殘留助焊劑，避免腐蝕);

防護耗材：防激光眼鏡(適配不同激光波長，如 1064nm 光纖激光專用眼鏡)、耐高溫手套(操作高溫工件時使用)。