光模塊ROSA器件的點錫激光焊接應用 ROSA是光接收組件，在高數據速率光模塊中，通常將PIN或ADP光電二極管和TIA組裝在密封的金屬外殼，構成我們的光接收組件。 接收組件ROSA的主要器件光電探測器，主要作用是通過光電效應將光學信號轉換成電子信號。光通信中常見的光電檢測器是PIN光電二極管和雪崩...

CCD相機在激光焊錫機中的應用 現有的產品電子元器件激光焊接，多為人工手工放置好待焊接元器件，因其電子元器件極小，同時元器件放置于焊接治具內焊接位必須做到一致，否則會出現焊接不良，從而影響產品焊接的質量，因此人員操作具有極大的不定因素，且效率非常底下，對于人眼極易產生疲勞，同時需要大量操作人員進行焊...

貼片芯片選擇激光錫焊的優勢 針對貼片芯片制造過程中的難點，松盛光電將激光自動焊錫技術與烙鐵自動焊錫技術進行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。 貼片芯片激光錫焊的優勢。清潔和固定PCB(印刷電路板)。應對要焊的芯片PCB進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，手工焊接...

激光焊錫機選擇976nm激光器的優勢 976 nm光波在鋁硅酸鹽摻鐿光纖中的吸收率是915 nm光波的將近3倍，在磷硅酸鹽中前者的吸收率更是后者的近5倍。如此懸殊的吸收率差異，意味著這類激光器采用976 nm LD泵浦技術能夠獲得更高的光-光轉換效率。 較近十多年來，隨著泵浦源和激光器結構的不斷改進...

錫膏激光焊錫機在電子市場的高效應用 錫膏激光焊接技術采用半導體激光器為光源，常用激光波長一般為915nm或976nm兩種。與傳統的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過光學鏡頭可以精細控制激光能量，聚焦在對應的焊點上，屬于非接觸式加熱的焊接技術。 錫膏激光焊接機的工作過程： 首先...

激光焊錫機的錫環工藝有哪些應用和優勢 在激光焊錫工藝中，蕞常見的激光焊接一般可分為錫絲、錫膏和錫球，而錫環則是激光焊錫工藝的一種補充，是一種新型的激光焊錫工藝，主要應用于錫絲、錫膏、錫球三種工藝難以實現的產品中。 錫環是將焊料經精密機械加工制成特定形狀，可用于元器件、電子組件、SMT等焊接的一種焊料...

如何給自動激光焊錫機調節光路優化 縱觀電子行業，從輕量化、小型化的可穿戴設備到3C消費電子，使用激光焊錫將優于傳統手工焊與烙鐵自動焊，激光焊接將成為電子行業不可或缺的配套技術。自動激光焊錫機使用之前需要調整光路，這主要是因為激光焊接機有時候可能會出現零件松動或者移位的現象。因此我們應該定期對光路進行...

汽車電子傳感器使用激光焊接工藝的優勢 隨著激光技術和自動化技術的發展以及在傳感器生產工藝的成熟應用，以掌握激光焊接主要技術為主的國內企業，在進一步解決傳感器傳統工藝精確性低、穩定性差等問題中扮演著主要角色。本文中主要介紹汽車電子傳感器激光焊接工藝以及松盛光電傳感器激光焊錫機。 傳感器是一種把被測量轉...

激光焊錫工藝在智能家電芯片的應用 激光錫焊技術是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區域，焊區在吸收了激光能量后迅速升溫使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區冷卻、焊料凝固，形成焊點，由于只對焊區進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響。 在當下生活中，電飯煲的功能越來越豐富，一些常用的功能例如煮飯、...

激光焊錫應用新動向，助力太陽能光伏板的生產 激光焊錫是光伏組件生產中的關鍵工藝技術，在保證產品質量的前提下，為了進一步提高焊接效率，引入了一種多段式加熱方法提高了焊接起始溫度，縮短了焊接周期，也大幅改善了因溫度急劇提升帶來的電池片隱裂現象，提高了設備的性能和生產效率。 太陽能板是光伏設備的主要。主要...

智能汽車線控底盤哪些可應用于激光焊錫 激光焊錫可以兼容到各種自動化產線上，實現智能化生產。被大量應用到電子化產品的封裝和連接中，亦可滿足于智能線控底盤中電機控制器、車身控制模塊、汽車電子傳感器等的精密加工制造。 隨著汽車電子科技技術與計算機網絡技術的飛速發展，更加節能且高效的線控技術出現了。大部分精...

電動汽車SiC MOSFET模塊的激光焊接應用 MOSFET模塊作為新能源電動汽車的重要技術，其結構有諸多的電子元器件與芯片組成，而激光焊接技術在前端電子行業的應用十分活躍。在相同功率等級下，這款SiC模塊采用激光焊接將SiC MOSFET、輸入母排和輸出三相銅進行連接，封裝尺寸也明顯小于硅模塊，并...