天線怎么焊接?激光工藝在天線領域的焊接應用 隨著5G通信和微型化電子設備的發展,天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統焊接與激光焊錫技術差異,結合松盛光電激光設備的技術特性,揭示現代電子制造中的工藝革新路徑。 一、傳統天線焊接方式的局限性 手工烙鐵焊接 依賴操作者經驗,易出現虛...

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激光錫焊

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激光錫焊工藝在5G天線,射頻天線領域的應用

天線怎么焊接?激光工藝在天線領域的焊接應用

隨著5G通信和微型化電子設備的發展,天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統焊接與激光焊錫技術差異,結合松盛光電激光設備的技術特性,揭示現代電子制造中的工藝革新路徑。

一、傳統天線焊接方式的局限性

手工烙鐵焊接

依賴操作者經驗,易出現虛焊/冷焊

熱影響區大,導致PCB基板變形或元件損傷

HOT BAR熱壓焊

需物理接觸施壓,可能損傷精密結構

難以適應0.2mm以下超薄材料焊接

二、激光焊錫工藝的技術突破

激光焊接在天線制造領域的應用代表了高精度、非接觸式的先進連接工藝,尤其在高頻/毫米波天線、微型陣列天線、特殊材料天線等高端場景中具有顯著優勢。以下是激光焊接在天線領域的核心優勢:

局部精準加熱:熱影響區小,避免高頻介質基板(如RO4350B)因熱損傷導致的介電常數波動。

非接觸式加工:無機械應力,保護微帶線/陶瓷天線等脆弱結構。

微米級光斑控制:可實現70μm焊點(如5G手機陣列天線饋電點焊接)

多材料兼容性:攻克銅-鋁異種金屬焊接(基站天線振子連接)、陶瓷-金屬封裝(航天相控陣T/R組件)等難題

三、典型應用場景與案例

1. 5G基站天線:解決同軸電纜與PCB焊點強度不一致問題,良率提升至99.6%

2. 手機射頻天線:實現0.15mm鍍金彈片與鎂合金殼體無痕焊接

3. 微波通信器件:避免傳統焊接導致的信號傳輸損耗

四、制造效率提升

1. 自動化與一致性保障:激光焊接設備集成PID溫控系統和程序化參數設置(如預熱時間、功率曲線),實現焊點錫量精準控制,保障基站天線等大批量產品的良品率(>95%)。

2. 多工位協同加工:激光束可分光多路同步作業,單機可完成天線陣列中數十個焊點的快速焊接,生產效率較傳統工藝提升1倍以上。

結論

激光焊錫技術通過非接觸加工、精準溫控等特性,正在重塑天線制造工藝體系。松盛光電激光焊錫設備在微型化、自動化方面的創新,為5G/6G天線量產提供了可靠的工藝解決方案。


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