1064nm激光適合激光錫焊嗎

激光錫焊有非常多的優(yōu)點，比如非接觸式焊接，能量集中，靈活焊接等。那么1064nm的激光是否適合激光錫焊呢?松盛光電來給大家介紹，來了解一下吧。

1064nm 激光在激光錫焊中有一定的適用性，但也存在一些局限性。

一、適用性方面

高功率輸出

1064nm 的激光器通常可以實現較高的功率輸出。在一些需要較大熱量輸入的錫焊場景中，比如焊接較大尺寸的焊點或者較厚的錫層時，高功率的 1064nm 激光能夠提供足夠的能量來熔化錫。例如，當焊接多層電路板之間的連接點，且錫層較厚時，1064nm 激光的高功率可以快速加熱錫，使其達到熔化狀態(tài)，完成焊接過程。

光束質量較好

1064nm 激光一般具有較好的光束質量。這意味著激光在聚焦后能夠形成較小的光斑尺寸，從而實現較為精確的焊接。在微焊接領域，如對微小電子元件引腳進行錫焊時，良好的光束質量可以確保激光能量集中在很小的焊接區(qū)域，減少對周圍元件的熱影響。

光纖傳輸可行性

1064nm 激光可以通過光纖進行傳輸。在實際的工業(yè)生產環(huán)境中，激光設備與焊接工位可能有一定的距離，光纖傳輸能夠方便地將激光能量傳輸到所需的焊接位置。這為激光錫焊系統的布局提供了靈活性，使得激光源可以放置在合適的位置，避免工作區(qū)域的空間限制。

二、局限性方面

吸收率問題

錫對 1064nm 波長激光的吸收率相對較低。與 976nm 激光相比，1064nm 激光在錫表面被吸收的效率不高。這就可能導致需要更高的激光功率才能達到相同的焊接效果，并且可能會增加能量損耗。例如，在焊接精細的電子元件時，較低的吸收率可能會使周圍材料吸收過多的能量，從而增加元件損壞的風險。

熱影響區(qū)

由于錫對 1064nm 激光吸收率較低，在焊接過程中可能需要更多的能量來熔化錫，這就容易導致熱影響區(qū)擴大。在對溫度敏感的電子設備焊接中，較大的熱影響區(qū)可能會損壞周圍的電子元件，影響產品的性能和可靠性。例如，在焊接手機電路板上的微小芯片引腳時，過大的熱影響區(qū)可能會使芯片內部的電路性能發(fā)生變化。

所以，1064nm 激光在某些特定的激光錫焊場景下是可以使用的，但需要根據具體的焊接要求，如焊點大小、錫層厚度、對熱影響的敏感度等來綜合考慮其適用性。