值得一說的是，傳統電路板的焊錫作業永遠有不良焊點的問題存在，而這種問題層出不窮，似乎永遠都會有新問題出現讓人應接不暇，不像激光焊錫設備能做到高效率高良率的生產，因此我們整理出一些規律，可做為找出問題所在依據。電路板上的問題常是由焊錫作業中造成的，但在確定是焊錫作業造成問題以前，應先考慮其他各種因故，...

隨著耳機更新換代，無線藍牙耳機終于上市了，并且成功地替換了有線耳機。有線耳機不僅不方便還很束縛，相比較來說，藍牙耳機不僅造型美觀，而且音質效果好，佩戴方便，解決了有線耳機的弊端。特別是TWS耳機，隨著智能AI技術與降噪技術的發展，TWS耳機以其自身的優勢：智能語音及降噪更佳拓展在運動、旅行中體驗，倍...

隨著現如今科學技術的突飛猛進，飛機和航空產品不斷升級換代，其結構設計也越來越復雜，制造精度更高，對制造技術也提出了更高的要求。近年來，由于激光設備和工藝的發展，激光焊在航空制造領域占的份額不斷擴大。   激光技術作為當今世界范圍內最先進的制造加工技術之一，它在航空航天領域內的應用，對于我國...

電子裝聯設備產業鏈 從產業鏈看，上游行業為提供各類電子元器件的半導體企業及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業。 中游行業是電子整機裝聯行業，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯設備進行裝配和電氣連通的過程。 電子整機裝...

錫焊廣泛應用于電子行業，近幾年來科技高速發展，傳統焊接方式滿足不了新技術的焊接工藝要求，而激光剛好滿足焊接要求;激光焊接主要應用于生產流水線，可以實現高度自動化集成，節省了人力成本，在人力成本不斷提升的今天，不失為一種省錢省力的方式。 傳統錫焊的缺點： 1.傳統焊錫工藝存在工藝瓶頸，無法高效的實現微...

激光錫焊已經在國內應用了很多年，最早的方案是在大功率激光熔深焊接上升級的原始方案，即直接半導體激光器和焊接頭(激光器準直加聚焦光學系統)，然后在焊接頭旁再加一個CCD相機用于觀察和定位，替代傳統的自動化烙鐵焊。傳統的烙鐵焊接痛點，烙鐵頭是易耗品，高端的烙鐵頭只能焊接20000個點就必須要更換。在更換...

近幾年，隨著技術的不斷升級，塑料的激光焊接在未來增長的趨勢逐步顯現。前些年，激光有些技術沒有突破，而且激光器價格比較高，相比傳統焊接，一次性投入較大，可能不是很快產生效益。但是現在激光的經濟優勢就凸顯出來了，塑料的激光焊接，它可以降低設計人員對產品的設計難度。 目前，很多的產品(包括汽車半導體行業、...

眾所周知，激光器波長不同決定了在不同領域的應用，下面將以表格的形式來說明激光器常見的波長及主要應用： 波長 應用 405nm 激光直接成像LDI、激光印刷 450nm 激光醫療、激光焊接、3D打印、激光雕刻 520nm 激光照明、激光醫療 635nm 激光醫療 755nm 激光美容 793nm 2μ...

一、振鏡同軸恒溫光學系統外形尺寸及接口說明：? 二、產品描述 同軸監視振鏡打標焊接系統專為滿足有高精度定位要求的振鏡掃描加工而設計，CCD 觀測的圖像與激光光束焦點完全同軸，于 F-theta 鏡頭及照明光源配套可實現“所見即所得”的激光加工。校正后的激光加工絕對位置精度可達到0.02mm 以上。與...

本系統為精密高功率半導體光學系統，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在40%左右的環境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好加工時的除煙塵和防濺射，保...

什么是光模塊的封裝? 簡單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著技術的進步，光模塊也在不斷的更新換代，從外形來看的話是在不斷的變小，當然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。 光模塊封裝的焊接工藝 在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是...

一、外形尺寸及接口說明 本系統為精密高功率半導體光學系統，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在 40%左右的環境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好...