黑色跟黑色的塑料通常是可以激光焊接的。但是有一定的挑戰(zhàn)。 焊接原理：激光焊接塑料是利用激光束的能量使塑料表面吸收熱量并熔化，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)塑料部件的連接。對(duì)于黑色塑料，它本身對(duì)激光的吸收能力相對(duì)較強(qiáng)，因?yàn)楹谏軌蛭沾蟛糠植ㄩL(zhǎng)的光，轉(zhuǎn)化為熱量，這有利于激光焊接過(guò)程中熱量的產(chǎn)生和積累，從而使塑料達(dá)到熔化...

在塑料激光焊接過(guò)程中，確保兩個(gè)薄膜材料能夠緊密貼合而不發(fā)生翹曲、漏焊或虛焊是至關(guān)重要的。薄膜材料因其厚度小、易變形的特性，給焊接過(guò)程帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。松盛光電來(lái)給大家介紹確保薄膜材料緊密貼合的關(guān)鍵因素和方法，以提高激光焊接的質(zhì)量和可靠性。 塑料激光焊接原理 塑料激光焊接利用激光束作為熱源，通過(guò)激光能量...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場(chǎng)上有很多選擇。 使用適當(dāng)激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無(wú)鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路...

激光焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車制造中的各種塑料部件連接與組裝。這項(xiàng)技術(shù)具有高精度、強(qiáng)度高、無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足汽車行業(yè)對(duì)質(zhì)量和性能的嚴(yán)格要求。以下是一些常見(jiàn)的可以使用激光焊接的汽車塑料部件。 燃油系統(tǒng)部件 1.燃油箱 燃油箱通常采用高密度聚乙烯(HDPE)制造，通過(guò)激光焊接可以確保其良好的密封性和結(jié)構(gòu)...

透明塑料在使用塑料激光焊接機(jī)時(shí)容易產(chǎn)生火花，甚至燒灼加壓玻璃的情況，主要是由于幾個(gè)關(guān)鍵因素的綜合作用。 首先，塑料激光焊接是一種高度集中的能量傳遞過(guò)程，激光束聚焦在塑料的焊接界面上，使得該區(qū)域的塑料迅速升溫并熔化。然而，如果激光參數(shù)(如功率、焦距等)設(shè)置不當(dāng)，或者焊接過(guò)程中塑料材料的吸收率、熱傳導(dǎo)性...

FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化，而對(duì)于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動(dòng)焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時(shí)，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程，焊接是必不可少的一項(xiàng)...

關(guān)于PP(聚丙烯)和PC(聚碳酸酯)塑料是否可以通過(guò)激光焊接技術(shù)焊接在一起的問(wèn)題，確實(shí)存在一定的挑戰(zhàn)，但并非完全不可能。 首先，PP和PC在物理和化學(xué)性質(zhì)上存在差異，如熔點(diǎn)、透光性等，這些差異可能會(huì)影響它們?cè)诩す夂附舆^(guò)程中的相容性。然而，現(xiàn)代激光焊接技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出了多種方法來(lái)應(yīng)對(duì)不同塑料之間的焊接難...

透明塑料焊接的最小焊線尺寸因焊接方法、設(shè)備以及具體的工藝參數(shù)等因素而異。在一些高精度的激光焊接應(yīng)用中，最小焊線尺寸可以達(dá)到微米級(jí)別。一般來(lái)說(shuō)，常見(jiàn)的塑料激光焊接設(shè)備的光斑尺寸可調(diào)范圍在 0.3-3.0mm 左右，理論上可以實(shí)現(xiàn)接近光斑尺寸的焊線寬度。如果采用特殊的光路系統(tǒng)和高精度的控制技術(shù)，焊線尺寸...

FPC排線自動(dòng)焊錫過(guò)程及工藝要點(diǎn) FPC軟排線焊接—— A.焊接優(yōu)點(diǎn)：焊接勞固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè)且每次焊接時(shí)間為3至5秒。 B.焊接注意事項(xiàng)：焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開(kāi)窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，F(xiàn)PC錫量為0.2-0.3厚的錫量，如...

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好? 在電路板的制造過(guò)程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個(gè)引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫(huà)上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實(shí)現(xiàn)焊接。這兩種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時(shí)逐一焊接難度大，人員難...