激光焊錫機和電阻點焊機的區別 當今的電子行業圍繞著互聯網的高速通訊和超級計算，對電子產品的要求越來越高，大量的微精密電子產品不斷在市場上考驗著各大企業的反應速度和研發水平。電子產品生產商對于焊接工藝窗口的實時、精細的監測控制成為了質量管控中非常關鍵的指標。如果對工藝窗口控制不當，不單會降低生產效率，...

0805貼片熱敏電阻焊接工藝 貼片電阻主要分為以下幾類：常規系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當然不同的分類標準，有不同的類別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。 0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導體及被動元器件等電子部...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場上有很多選擇。 使用適當激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動點錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點錫膏焊接是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。激光點錫膏焊是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路...

FPC激光焊接點焊標準 FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞…而隨著電子產業飛速發展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設備，從烙鐵焊到如今普遍應用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項...

FPC排線自動焊錫過程及工藝要點 FPC軟排線焊接—— A.焊接優點：焊接勞固、焊接效率高，根據產品的尺寸適當的也可以同時焊接多個且每次焊接時間為3至5秒。 B.焊接注意事項：焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，FPC錫量為0.2-0.3厚的錫量，如...

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好? 在電路板的制造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實現焊接。這兩種方法的缺陷在于當引腳數量多、引腳密度大時逐一焊接難度大，人員難...

造成自動點錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點錫膏焊接是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。激光點錫膏焊是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊...

怎樣解決錫膏點膠不均勻拉絲等問題 1、設置開膠延時。因為膠頭出膠口與膠閥之間有段距離，如果不設置開膠延時，會導致有一段缺膠點不上膠的情況。 2、設置關膠延時。在關閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水沒有流完，如果不設置關膠延時，會造成膠水拖尾現象。 3、拉絲高度調節。由于錫膏膠水的粘度較大，在點膠...

　從哪些方面判斷激光錫焊機的質量效果? 激光錫焊作為一種新型的激光加工技術，近年來，激光焊錫機備受矚目，同時也是在激光技術應用英語中較具有發展前景的激光焊接技術，與傳統焊接方法對比，激光焊接具有很多優勢，焊接質量高效率快，焊縫平整且美觀，大量應用于電子與汽車行業。那么激光焊接質量該如何判斷呢?松盛光...

隨著新能源汽車的越來越普及，鋰電池的使用場景也越來越多，那么鋰電池的焊接是怎樣呢?能否使用激光錫焊?來了解一下吧。 可以焊錫的鋰電池有哪些? 鋰電池可以焊錫嗎?怎樣的鋰電池可以焊錫?使用時，先將鋰電池要焊接的部位處理干凈，然后在鋰電池焊接的部位涂抹一些助焊劑，讓激光焊錫機的激光加熱，融化焊錫在滴了金...